KEC KID65003AF

表面安装

YES

终端数量

16

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

KID65003AF

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

KEC CORP

Part Package Code

FLIP-CHIP

Package Description

FLP-16

Risk Rank

5.48

Number of Elements

7

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

ECCN 代码

EAR99

附加功能

BULIT-BIAS RESISTOR, LOGIC LEVEL COMPATIBLE

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

配置

COMPLEX

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

1000

集电极-发射器电压-最大值

50 V