KEMET 46KI22200001M

包装/外壳

484-BFBGA, FCBGA

安装类型

通孔

供应商器件包装

484-FCBGA (19x19)

介电材料

Polypropylene (PP), Metallized

Package

Tray

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Number of I/Os

MCU - 136, FPGA - 108

Voltage Rating DC

560V

Voltage Rating AC

275V

Voltage - Rated

560VDC/275VAC

Product Depth (mm)

5(mm)

Operating Temp Range

-40C to 125C

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Mounting Styles

通孔

Temp Coeff (Dielectric)

PP

Lead Diameter (nom)

0.6(mm)

Suppression Class

X2

Tolerance (+ or -)

20%

Seated Plane Height

11(mm)

操作温度

-40°C ~ 125°C (TJ)

系列

-

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.709 L x 0.197 W (18.00mm x 5.00mm)

容差

±20%

终端

PC引脚

类型

EMI抑制

应用

EMI, RFI Suppression

电容量

0.022 µF

终端样式

Radial

失败率

不需要

引线间距

0.591 (15.00mm)

速度

-

内存大小

2.2MB

核心处理器

RISC-V

周边设备

DMA, PCI, PWM

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

FPGA - 254K Logic Modules

闪光大小

128KB

特征

-

产品长度(mm)

18(mm)

座位高度(最大)

0.437 (11.10mm)

产品高度(mm)

11(mm)

评级结果

X2