KEMET B45196H6106M309

表面安装

YES

端子形状

J BEND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

TANTALUM (DRY/SOLID)

终端数量

2

Voltage, Rating

100 V

Voltage Rating (DC)

35 V

RoHS

Compliant

Package Description

CHIP

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B45196H6106M309

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

KEMET Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

KEMET ELECTRONICS CORP

Risk Rank

8.6

包装

卷带

容差

0.25 %

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

温度系数

25 ppm/°C

电阻

24.6 Ω

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8532.21.00.50

电容量

10 µF

额定功率

125 mW

包装方式

TR, 7 INCH

深度

3.2 mm

箱码（公制）

6032

箱码（英制）

2412

电容式

钽电容器

ESR（等效串联电阻）

1.6 Ω

极性

Polar

额定(DC)电压(URdc)

35 V

尺寸代码

2413

泄漏电流

3.5 µA

纹波电流

104.8 mA

三角形

0.06

耗散因数

6 %

正容差

20%

负公差

20%

高度

650 µm

宽度

3.2 mm

长度

6 mm

达到SVHC

unknown

无铅

无铅