KEMET BD5520GU-E2

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

24

Package Description

FBGA, BGA24,5X5,20

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA24,5X5,20

Operating Temperature-Min

-10 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD5520GU-E2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.72

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

子类别

Motion Control Electronics

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.900 (22.86mm)

强制空气流动时的热阻

14.40°C/W @ 100 LFM

供应电流-最大值(Isup)

0.165 mA

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.450 (36.83mm)

长度

2.280 (57.90mm)

直径

--