KEMET C0805C220F5GAC

包装/外壳

0805

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Voltage - Rated

50VDC

Product Depth (mm)

1.25(mm)

Wire Form

不需要

Operating Temp Range

-55C to 125C

Case Style

陶瓷芯片

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Mounting Styles

表面贴装

Temp Coeff (Dielectric)

C0G

Lead Diameter (nom)

Not Required(mm)

Tolerance (+ or -)

1%

Rad Hardened

无

Microwave Application

NO

Seated Plane Height

Not Required(mm)

Package Description

, 0805

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

C0805C220F5GAC

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

KEMET Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

KEMET ELECTRONICS CORP

Risk Rank

2.16

Part Package Code

0805

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

温度系数

-/+30ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

电容量

22(pF)

技术

STANDARD

结构

SMT 芯片

终端样式

PAD

电容式

陶瓷电容器

失败率

不需要

温度特性代码

C0G

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

50 V

尺寸代码

0805

正容差

1%

负公差

1%

产品长度(mm)

2(mm)

宽度

1.25 mm

高度

0.7 mm

长度

2 mm

产品高度(mm)

0.7(mm)

达到SVHC

compliant