KEMET C0805C226M9PAC

安装类型

表面贴装

端子形状

WRAPAROUND

介电材料

Ceramic

Operating Temperature (Max)

85°C

Operating Temperature (Min)

-55°C

Voltage - Rated (DC)

6.3V

包装

Bulk

容差

20%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

终止次数

2

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

22μF

深度

1.25mm

箱码（公制）

2012

箱码（英制）

0805

温度特性代码

X5R

多层

有

高度

1.25mm

长度

2mm

宽度

1.2mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅