KEMET C0805C829D5GALTU

底架

表面贴装

安装类型

Surface Mount, MLCC

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

端子形状

WRAPAROUND

介电材料

Ceramic

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tape & Reel (TR)

系列

SMD Comm C0G SnPb

已出版

2013

尺寸/尺寸

0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm

容差

±0.5pF

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

C0G NP0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier

应用

通用型

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

8.2pF

电压 - 额定直流

50V

包装方式

TR, PAPER, 7 INCH

Reach合规守则

not_compliant

电介质

C0G

温度特性代码

C0G

多层

有

特征

低ESL

高度

0.78mm

长度

2mm

宽度

1.25mm

厚度（最大）

0.035 0.88mm

器件厚度

889μm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

无铅