KEMET C0805N759B1GSL

底架

表面贴装

包装/外壳

0805

端子形状

WRAPAROUND

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

30ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn70Pb30) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

7.5pF

深度

1.25mm

参考标准

MIL-PRF-55681

电容式

陶瓷电容器

电介质

C0G

温度特性代码

BP

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

100V

正容差

1.3333%

负公差

1.3333%

高度

1.3mm

长度

2mm

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant