KEMET C0805X223M5RALTU

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Number of Elements per Chip

2

Dimensions

3 x 1.4 x 1.1mm

Package Type

SOT-23

Maximum Diode Capacitance

2pF

Maximum Operating Temperature

+150 °C

Minimum Operating Temperature

-55 °C

Maximum Forward Current

300mA

Package Description

, 0805

Package Style

SMT

Risk Rank

5.28

Ihs Manufacturer

KEMET ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

KEMET Corporation

Package Shape

矩形包装

Manufacturer Part Number

C0805X223M5RALTU

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

包装

TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn95Pb5) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

0.022 µF

引脚数量

3

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

X7R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

50 V

尺寸代码

0805

功率耗散

350mW

正容差

20%

负公差

20%

二极管配置

Series

宽度

1.4mm

高度

1.1mm

长度

3mm

达到SVHC

not_compliant