KEMET C1206X222M1RALTU

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Number of Elements per Chip

4

Dimensions

2.575 x 1.075 x 0.555mm

Package Type

DFN

Maximum Operating Temperature

+85 °C

Minimum Operating Temperature

-55 °C

Peak Pulse Power Dissipation

60W

Direction Type

Uni-Directional

Risk Rank

5.28

Ihs Manufacturer

KEMET ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

KEMET Corporation

Package Shape

矩形包装

Manufacturer Part Number

C1206X222M1RALTU

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Style

SMT

Package Description

, 1206

包装

TR, EMBOSSED PLASTIC/PUNCHED PAPER, 7 INCH

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn95Pb5) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

0.0022 µF

引脚数量

10

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

X7R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

100 V

尺寸代码

1206

正容差

20%

负公差

20%

测试电流

1mA

二极管配置

Complex Array

ESD保护

有

宽度

1.075mm

高度

0.555mm

长度

2.58mm

达到SVHC

not_compliant