KEMET C648C123JDG5TA

安装类型

表面贴装

表面安装

NO

端子形状

WIRE

越来越多的功能

通孔安装

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

型芯材料

Composite

Operating Temperature (Min)

-20 °C

Operating Temperature (Max)

120 °C

RoHS

Compliant

Package Description

,

Package Style

Radial

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

C648C123JDG5TA

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

KEMET Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

KEMET ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.72

包装

Bulk

容差

20 %

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

温度系数

-/+30ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

组成

Wirewound

HTS代码

8532.24.00.60

电容量

0.012 µF

屏蔽/屏蔽

Unshielded

端子间距

12.06 mm

深度

5 mm

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

C0G

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

1000 V

电感,电感

470 nH

测试频率

100 kHz

直流电阻（DCR）

9 mΩ

最大直流电流

9.3 A

正容差

5%

负公差

5%

电感容差

20 %

均方根电流(Irms)

9.3 A

饱和电流

8.7 A

宽度

5 mm

高度

3 mm

长度

5.5 mm

座位高度(最大)

2.9972 mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无