KEMET CCR05CG302JP

表面安装

NO

端子形状

WIRE

越来越多的功能

通孔安装

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Manufacturer Part Number

CCR05CG302JP

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

KEMET ELECTRONICS CORP

Package Description

, 1909

Risk Rank

5.38

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Shape

矩形包装

Package Style

Radial

Dissipation Factor DF

0.1 %

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Case Style

Molded

Voltage Rating DC

50 VDC

Class

Class 1

系列

LDD Mil C0G PRF20

容差

5 %

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

温度系数

-/+30ppm/Cel ppm/°C

类型

多层陶瓷电容器

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8532.23.00.60

电容量

0.003 µF

子类别

Capacitors

包装方式

BULK

端子间距

5.08 mm

Reach合规守则

not_compliant

参考标准

MIL-PRF-20

终端样式

Radial

电容式

陶瓷电容器

电介质

C0G (NP0)

引线间距

5.08 mm

温度特性代码

C0G

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

50 V

铅直径

0.635 mm

尺寸代码

1909

引线样式

外弯曲

正容差

5%

负公差

5%

产品类别

陶瓷电容器

产品

MIL-PRF MLCCs

高度

5.973 mm

长度

4.83 mm

宽度

2.29 mm