CDR33BX273BKUP详情
KEMET CDR33BX273BKUP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
通孔
触点镀层
Gold
介电材料
PTFE
本体材质
Brass
PCB安装方向
Vertical
Insulation Materials
Polytetrafluoroethylene
RoHS
Compliant
Tail Length
2.11 mm
Contact Materials
Brass
包装
Carton
零件状态
Production (Last Updated: 1 year ago)
终端
Solder
连接器类型
SMB
定位的数量
1
性别
Male
紧固类型
Snap
方向
Vertical
深度
6.35 mm
频率
3 GHz
接头数量
1
弱电
Compliant
阻抗
75 Ω
本体镀层
Gold
可密封
无
最高频率
4 GHz
外径
4.75 mm
长度
6.35 mm
高度
7.62 mm
辐射硬化
无
无铅
无铅
CDR33BX273BKUP拓展信息
KEMET
KEMET
KEMET
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KEMET
KEMET
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KEMET
KEMET
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