KEMET Corporation CDR02BX103BMSPTR

包装/外壳

1805

终端数量

2

ECCN (US)

EAR99

HTS

8532.24.00.20

Capacitance Value

0.01uF

Microwave Application

无

Mounting

表面贴装

Case Style

陶瓷芯片

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

125

Product Depth (mm)

1.27

包装

卷带

容差

20%

零件状态

Unconfirmed

结构

Flat

终端样式

Pad

电介质

BX

电压

100VDC

尺寸(mm)

4.57 X 1.27 X 1.4

产品长度(mm)

4.57

产品高度(mm)

1.4(Max)

RoHS状态

RoHS non-compliant