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4结果- 所有品牌
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源 | 振荡器类型 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 周边设备 | 时钟频率 | 程序存储器类型 | 芯尺寸 | 连接方式 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 地址总线宽度 | 处理器系列 | 外部数据总线宽度 | 电压 - 供电 (最大值) | 只读存储器可编程性 | 电压 - 供电 (最小值) | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LPC43S70FET100E | NXP USA Inc. | 数据表 | 900 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 100-TFBGA | YES | 100 | 49 | A/D 16x10b, 6x12b; D/A 1x10b | -40°C~85°C TA | Tray | 2010 | LPC43xx | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | 3.3V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8mm | 未说明 | Internal | 204MHz | 282K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M4/M0 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, WDT | 25MHz | ROMless | 32-Bit Dual-Core | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | 32 | YES | YES | YES | 14 | 8 | 3.6V | 2.2V | 9mm | 9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||
![]() | LPC4370FET256E | NXP USA Inc. | 数据表 | 3000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256 | A/D 16x10b, 6x12b; D/A 1x10b | 164 | 288768 | 0 | -40°C~85°C TA | Tray | 2010 | LPC43xx | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3.3V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B256 | 不合格 | 2.5/3.3V | Internal | 204MHz | 282K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M4/M0/M0 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT | 25MHz | ROMless | 32-Bit Tri-Core | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, SSC, UART/USART, USB | 32 | YES | YES | YES | YES | CORTEX-M4F | 3.6V | FLASH | 2.2V | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||
![]() | LPC4370FET100E | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 100-TFBGA | YES | 100 | A/D 3x12b; D/A 1x10b | 49 | 288768 | 0 | -40°C~85°C TA | Tray | 2010 | LPC43xx | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | 3.3V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B100 | 不合格 | 2.5/3.3V | Internal | 204MHz | 282K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M4/M0/M0 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT | 25MHz | ROMless | 32-Bit Tri-Core | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, SSC, UART/USART, USB | 32 | YES | YES | YES | YES | CORTEX-M4F | 3.6V | FLASH | 2.2V | 1.2mm | 9mm | 9mm | ROHS3 Compliant | ||||
![]() | LPC43S70FET256E | NXP USA Inc. | 数据表 | 137 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 164 | A/D 3x12b; D/A 1x10b | -40°C~85°C TA | Tray | 2010 | LPC43xx | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.2V~3.6V | 未说明 | 未说明 | Internal | 204MHz | 282K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M4/M0 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT | ROMless | 32-Bit Dual-Core | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, MMC/SD, QEI, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | ROHS3 Compliant |





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