Kingston EMMC08G-M325-X01U

表面安装

YES

终端数量

153

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EMMC08G-M325-X01U

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Kingston Technology Company

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

KINGSTON TECHNOLOGY COMPANY INC

Risk Rank

5.82

类型

MLC NAND TYPE

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B153

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1 mm

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

宽度

11.5 mm

长度

13 mm

达到SVHC

compliant