Kingston EMMC16G-IB29-PE90

工厂交货时间

6 Weeks

表面安装

YES

终端数量

153

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

VFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

16000000000

Number of Words

17179869184 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

200 MHz

Risk Rank

5.77

Package Description

VFBGA,

Ihs Manufacturer

KINGSTON TECHNOLOGY COMPANY INC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EMMC16G-IB29-PE90

Supplier Package

FBGA

操作温度

-40 to 85 °C

类型

Embedded MMC

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

153

JESD-30代码

R-PBGA-B153

工作电源电压

2.5, 5.5 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16GX8

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

8

记忆密度

137438953472 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

闪存卡

编程电压

3.3 V

宽度

11.5 mm

长度

13 mm