Kingston EMMC32G-M525-X01U

表面安装

YES

终端数量

153

Manufacturer Part Number

EMMC32G-M525-X01U

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

KINGSTON TECHNOLOGY COMPANY INC

Package Description

VFBGA,

Risk Rank

5.78

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

类型

MLC NAND TYPE

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B153

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1 mm

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

长度

13 mm

宽度

11.5 mm