KIOXIA TH58BVG3S0HBAI6

表面安装

YES

终端数量

67

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

KIOXIA HOLDINGS CORP

Package Description

VFBGA,

Access Time-Max

25 ns

Number of Words

1073741824 words

Number of Words Code

1000000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA67,8X10,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

ECCN 代码

EAR99

类型

NAND类型

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B67

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

1GX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

8589934592 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

写入周期时间 - 最大值

0.000025 ms

写入保护

HARDWARE

长度

8 mm

宽度

6.5 mm