RK73H2BT3093F详情
KOA Speer RK73H2BT3093F重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
Package
Bulk
Base Product Number
OM11
厂商
NXP USA Inc.
Product Status
Obsolete
For Use With/Related Products
ARM7®, ARM9®, ARM11®, Cortex®
Voltage, Rating
200 V
RoHS
Compliant
系列
J-Link - IAR
容差
1 %
温度系数
100 ppm/°C
类型
Debugger, Programmer (In-Circuit/In-System)
电阻
309 kΩ
最高工作温度
155 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
厚膜
额定功率
250 mW
内容
Board(s)
高度
700 µm
RK73H2BT3093F拓展信息
KOA Speer Electronics, Inc.
KOA Speer Electronics, Inc.
KOA Speer Electronics, Inc.
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