K88-BD-25S-BRJ详情
Kycon K88-BD-25S-BRJ重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
BOARD
外壳材料
STEEL
Shell Sizes
3/B
Contact Finish Mating
GOLD FLASH OVER NICKEL (254)
Insulator Material
GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE POLYETHYLENE
Manufacturer Part Number
K88-BD-25S-BRJ
Contact Materials
未说明
Manufacturer
Kycon Inc
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
KYCON INC
Risk Rank
8.45
JESD-609代码
e4/e0
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
D 超微型连接器
HTS代码
8536.69.40.30
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
25
Reach合规守则
unknown
外壳完成
TIN
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
触点性别
FEMALE
UL可燃性规范
94V-0
空壳
NO
主体/外壳样式
RECEPTACLE
终端类型
SOLDER
触点表面处理 终端
GOLD FLASH OVER NICKEL/TIN LEAD OVER NICKEL
K88-BD-25S-BRJ拓展信息
Kycon
Kycon
Kycon
Kycon
Kycon
Kycon
Kycon
Kycon
Kycon
Kycon








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