Kycon, Inc. K66X-B44S-N30
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K66X-B44S-N30
1404-K66X-B44S-N30
D 形连接器
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D-Sub High Density Connectors HD44 F-GR BRKT 30U F
1最小包装量--
K66X-B44S-N30详情
Kycon, Inc. K66X-B44S-N30重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
20 Weeks
安装类型
Through Hole, Right Angle
介电材料
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
越来越多的选择
THREADED INSERT
外壳材料,完成
Steel, Nickel Plated
Contact Materials
磷青铜
Voltage Rated
29VAC
操作温度
-55°C~75°C
包装
Tray
系列
K66X
已出版
2011
JESD-609代码
e4
无铅代码
yes
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
44
颜色
Black
行数
3
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Signal
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
额定电流
1.5A
端子间距
2.286mm
军用标准
NO
外壳完成
镍镀锡
参考标准
UL
触点表面处理
Gold
可靠性
COMMERCIAL
本体长度/直径
2.088 inch
PCB行数
3
接头数量
44
PCB接触图案
STAGGERED
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
本体宽度
0.494 inch
UL可燃性规范
UL94 V-0
空壳
NO
本体深度
0.646 inch
绝缘电阻
1000000000Ohm
法兰特性
Housing/Shell (4-40)
配套触点间距
0.09 inch
介电耐压
1000VAC V
连接器样式
D-Sub, High Density
PCB 触点行距
2.54 mm
配套接点行距
0.078 inch
外壳尺寸,连接器布局
3 DB B High Density
后退间距
0.350 (8.89mm)
特征
板锁
触点表面处理厚度
30.0μin 0.76μm
RoHS状态
符合RoHS标准
K66X-B44S-N30拓展信息
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