Kycon, Inc. K86X-BD-44P-BRJ30
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K86X-BD-44P-BRJ30
1404-K86X-BD-44P-BRJ30
D 形连接器
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D-Sub High Density Connectors HD44 M VERT FRMD B/L J/S 30U M
1最小包装量--
K86X-BD-44P-BRJ30详情
Kycon, Inc. K86X-BD-44P-BRJ30重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
20 Weeks
安装类型
通孔
介电材料
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
越来越多的选择
THREADED
外壳材料,完成
Steel, Nickel Plated
Voltage Rated
30VAC
Contact Materials
Brass
包装
Tray
系列
K86X
已出版
2011
操作温度
-55°C~105°C
JESD-609代码
e4
无铅代码
yes
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Plug, Male Pins
定位的数量
44
颜色
Black
行数
3
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Signal
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
额定电流
1.5A
端子间距
2.286mm
军用标准
NO
外壳完成
TIN
参考标准
UL
触点表面处理
Gold
可靠性
COMMERCIAL
本体长度/直径
2.088 inch
PCB行数
3
接头数量
44
PCB接触图案
STAGGERED
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
本体宽度
0.494 inch
UL可燃性规范
UL94 V-0
空壳
NO
绝缘电阻
1000000000Ohm
法兰特性
Board Side (4-40); Mating Side, Female Screwlock (4-40)
配套触点间距
0.09 inch
介电耐压
1000VAC V
连接器样式
D-Sub, High Density
PCB 触点行距
1.9812 mm
触点形式
Stamped
外壳尺寸,连接器布局
3 DB B High Density
特征
Board Lock, Grounding Indents
触点表面处理厚度
30.0μin 0.76μm
长度 - 终端
0.169 inch
RoHS状态
符合RoHS标准
K86X-BD-44P-BRJ30拓展信息
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