KYOCERA 0FF

工厂交货时间

12 Weeks

表面安装

YES

终端数量

668

Clock Frequency-Max

1028 MHz

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Manufacturer

Xilinx

Manufacturer Part Number

XC4VLX25-10FFG668C

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA668,26X26,40

Package Equivalence Code

BGA668,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

1.41

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

668

JESD-30代码

S-PBGA-B668

输出的数量

448

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

448

组织结构

2688 CLBS

座位高度-最大

2.85 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

2688

逻辑单元数

24192

长度

27 mm

宽度

27 mm