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Laird Thermal Materials OTH-Q119007N-00-D5

Name: OTH-Q119007N-00-D5
Brand: Laird Thermal Materials
SKU: 1412-OTH-Q119007N-00-D5
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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对比

型号

OTH-Q119007N-00-D5

品牌

Laird Thermal Materials

utmel 编号

1412-OTH-Q119007N-00-D5

商品类别

热 - 垫，片

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Thermal Interface Products Thermal Pad

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1最小包装量--

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OTH-Q119007N-00-D5 Laird Thermal Materials Thermal Interface Products Thermal Pad

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OTH-Q119007N-00-D5详情

技术参数

Laird Thermal Materials OTH-Q119007N-00-D5重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
材料

陶瓷填充无硅树脂
RoHS

Details
Minimum Operating Temperature

- 25 C
Maximum Operating Temperature

+ 120 C
Designed for

Chipsets, Microprocessors
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

50
Tradename

Tflex
Unit Weight

0.160493 oz
系列

SF800
包装

Bulk
类型

Silicone-Free Gap Filler
颜色

Gray
导热性能

7.8 W/m-K
产品

热间隙填料
热阻

50 C/W
长度

55 mm
宽度

40 mm
器件厚度

0.203 mm
可燃性等级

UL 94 V-0

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