LAPIS Semiconductor Co Ltd MSM27C231ZB-NTS-K

表面安装

YES

终端数量

32

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD

Package Description

TSSOP, TSSOP32,.56,20

Access Time-Max

150 ns

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP32,.56,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

256KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

2097152 bit

I/O类型

COMMON