LAPIS Semiconductor Co Ltd MSM7570-TS-K-01

表面安装

YES

终端数量

32

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD

Package Description

TSSOP, TSSOP32,.56,20

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP32,.56,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

28 mA

通信IC类型

PCM 编解码器

过滤器

YES

压缩法

MU-LAW

增益公差-最大

1.2 dB

线性编码

不提供