Lapp Group U0402FC3.3C-T75-1

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

Manufacturer Part Number

U0402FC3.3C-T75-1

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

PROTEK DEVICES

Part Package Code

FLIP-CHIP

Package Description

R-XBCC-N4

Risk Rank

5.72

Breakdown Voltage-Nom

4 V

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-XBCC-N4

资历状况

不合格

极性

BIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

Rep Pk反向电压-最大值

3.3 V

最大非代表峰值转速功率Dis

250 W

击穿电压-最小值

4 V

最大箝位电压

12.5 V