Lattice Semiconductor 5962-8984003LA

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5962-8984003LA

Clock Frequency-Max

41.6 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

e2v technologies

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TELEDYNE E2V (UK) LTD

Risk Rank

5.83

Usage Level

Military grade

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T24

输出的数量

8

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

传播延迟

15 ns

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

20

可编程逻辑类型

EE PLD

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

输出功能

MACROCELL

产品条款数量

64