Lattice Semiconductor ISPPAC80-01SI

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

PLASTIC, SOIC-16

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ISPPAC80-01SI

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Lattice Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.91

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

IEEE 1149.1 JTAG SERIAL PORT PROGRAMMING

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

2.64 mm

宽度

7.5057 mm

长度

10.3378 mm