Lattice Semiconductor ISPPAC81-01SI

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

16-SOIC

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Lattice Semiconductor Corporation

Product Status

活跃

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ISPPAC81-01SI

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.63

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

ispPAC81

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

IEEE 1149.1 JTAG SERIAL PORT PROGRAMMING

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

COMMERCIAL

工作电源电压

3.6 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

可编程类型

系统内可编程

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

2.64 mm

内部供电电压

4.75V ~ 5.25V

宽度

7.5057 mm

长度

10.3378 mm