Lattice Semiconductor LC4256B-10F256AI

表面安装

YES

终端数量

256

Number of Macrocells

256

Number of I/Os

680

RoHS

Non-Compliant

Memory Types

EEPROM

Package Description

FPBGA-256

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.3 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LC4256B-10F256AI

Clock Frequency-Max

86 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Lattice Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

128

Ihs Manufacturer

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

8.55

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

105 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

2.5 V

最大电源电压

2.7 V

最小电源电压

2.3 V

工作电源电流

12.5 mA

电源电流

12.5 mA

传播延迟

10 ns

组织结构

4 DEDICATED INPUTS, 128 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

最高频率

322 MHz

可编程I/O数

680

逻辑块数(LABs)

16

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

256

JTAG BST

YES

专用输入数量

4

系统内可编程

YES

宽度

17 mm

长度

17 mm