Lattice Semiconductor LC5512MB-75F484I

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

484

Package Description

FPBGA-484

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.3 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LC5512MB-75F484I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Lattice Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

253

Ihs Manufacturer

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±150ppm/°C

电阻

4.12 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

引脚数量

484

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

不合格

失败率

--

电源

2.5 V

传播延迟

9.5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 253 I/O

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

512

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

23 mm

长度

23 mm

达到SVHC

not_compliant