Lattice Semiconductor LCMXO640C-3F256I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

Number of Macrocells

320

Number of I/Os

159

RoHS

Compliant

Memory Types

SRAM

Package

Bulk

厂商

Lattice Semiconductor Corporation

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

3.465 V

Risk Rank

5.67

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Number of I/O Lines

159

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Manufacturer Part Number

LCMXO640C-3F256I

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Min

1.71 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

网格排列

Package Description

BGA,

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

MachXO

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V

电压 - 供电

1.71V ~ 3.465V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

工作电源电压

3.3 V

温度等级

OTHER

最大电源电压

3.465 V

最小电源电压

1.71 V

工作电源电流

17 mA

电源电流

17 mA

传播延迟

4.9 ns

组织结构

7 DEDICATED INPUTS, 159 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

逻辑元件/单元数

640

最高频率

500 MHz

LABs数量/ CLBs数量

80

可编程I/O数

159

逻辑块数(LABs)

80

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

7

长度

17 mm

宽度

17 mm

达到SVHC

unknown