Lattice Semiconductor LFX125B-03F256C

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-BGA

表面安装

YES

引脚数

256

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

Number of I/Os

160

RoHS

Compliant

Package

Bulk

厂商

Lattice Semiconductor Corporation

Product Status

活跃

Package Description

FPBGA-256

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LFX125B-03F256C

Clock Frequency-Max

320 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Lattice Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

ispXPGA®

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

160

资历状况

不合格

工作电源电压

2.5 V

电源

2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.3 V

内存大小

15.3 kB

内存大小

11.5 kB

输入数量

160

组织结构

484 CLBS, 139000 GATES

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

1936

总 RAM 位数

94208

阀门数量

139000

逻辑块数(LABs)

1936

CLB-Max的组合延时

1.07 ns

逻辑块数量

484

逻辑单元数

1936

等效门数

139000

宽度

17 mm

长度

17 mm

达到SVHC

not_compliant