Lattice Semiconductor LFX125B-05F256C

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

256

终端数量

256

Number of I/Os

160

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LFX125B-05F256C

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.31

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

工作电源电压

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.3 V

内存大小

15.3 kB

内存大小

11.5 kB

组织结构

484 CLBS, 139000 GATES

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

1936

逻辑块数(LABs)

1936

CLB-Max的组合延时

0.86 ns

逻辑块数量

484

等效门数

139000

宽度

17 mm

长度

17 mm

达到SVHC

unknown