Lattice Semiconductor LFX125EC-03F256C

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

Package

Bulk

厂商

Lattice Semiconductor Corporation

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.65 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LFX125EC-03F256C

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

1.95 V

Risk Rank

5.9

Part Package Code

BGA

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

ispXPGA®

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

484 CLBS, 139000 GATES

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

94208

阀门数量

139000

LABs数量/ CLBs数量

484

CLB-Max的组合延时

1.07 ns

逻辑块数量

484

等效门数

139000

宽度

17 mm

长度

17 mm