Lattice Semiconductor LFX200B-03F256I

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

FPBGA-256

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Min

2.3 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LFX200B-03F256I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Lattice Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.86

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

160

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3 V

输入数量

160

组织结构

676 CLBS, 210000 GATES

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.07 ns

逻辑块数量

676

逻辑单元数

2704

等效门数

210000

宽度

17 mm

长度

17 mm