Lattice Semiconductor LFX500EB-04F900C

表面安装

YES

底架

表面贴装

引脚数

900

终端数量

900

Manufacturer Part Number

LFX500EB-04F900C

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.31

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

2.7 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Number of I/Os

336

RoHS

Non-Compliant

Supply Voltage-Min

2.3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

900

JESD-30代码

S-PBGA-B900

资历状况

COMMERCIAL

工作电源电压

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.3 V

内存大小

37 kB

内存大小

23 kB

组织结构

1764 CLBS, 476000 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

7056

逻辑块数(LABs)

7056

CLB-Max的组合延时

0.93 ns

逻辑块数量

1764

等效门数

476000

长度

31 mm

宽度

31 mm