Lattice Semiconductor LFX500EB-05F900C

表面安装

YES

终端数量

900

Package Description

FPBGA-900

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA900,30X30,40

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LFX500EB-05F900C

Clock Frequency-Max

320 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Lattice Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.86

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

900

JESD-30代码

S-PBGA-B900

输出的数量

336

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

336

组织结构

1764 CLBS, 476000 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.86 ns

逻辑块数量

1764

逻辑单元数

7056

等效门数

476000

宽度

31 mm

长度

31 mm

达到SVHC

not_compliant