Lattice Semiconductor LFXP2-17E-5FT256C8W

表面安装

YES

终端数量

256

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

17 X 17 MM, FTBGA-256

Risk Rank

5.91

Clock Frequency-Max

311 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LFXP2-17E-5FT256C8W

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Supply Voltage-Max

1.26 V

Package Style

网格排列

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

201

资历状况

不合格

电源

1.2,1.2/3.3,3.3 V

温度等级

OTHER

输入数量

201

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

17000

长度

17 mm

宽度

17 mm