Lattice Semiconductor LFXP2-17E-6FT256C8W

表面安装

YES

终端数量

256

RoHS

Compliant

Package Description

17 X 17 MM, FTBGA-256

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LFXP2-17E-6FT256C8W

Clock Frequency-Max

357 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Lattice Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.91

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

201

资历状况

不合格

电源

1.2,1.2/3.3,3.3 V

温度等级

OTHER

输入数量

201

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

17000

宽度

17 mm

长度

17 mm

无铅

无铅