Lattice Semiconductor LS110GXS-2CF269C

表面安装

YES

终端数量

269

Manufacturer Part Number

LS110GXS-2CF269C

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, FLIP-CHIP, BGA-269

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

1.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

269

JESD-30代码

S-PBGA-B269

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

2.4 mm

通信IC类型

电信电路

长度

15 mm

宽度

15 mm