Lattice Semiconductor LX256EB-35F484C

安装类型

表面贴装

包装/外壳

484-BBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

Package

Bulk

厂商

Lattice Semiconductor Corporation

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.3 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LX256EB-35F484C

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.74

Part Package Code

BGA

系列

ispGDX2™

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

交叉点开关

端子表面处理

锡铅

应用

-

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

484

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, CROSSBAR SWITCH

座位高度-最大

2.6 mm

边界扫描

YES

低功率模式

NO

宽度

23 mm

长度

23 mm