Lattice Semiconductor LX64B-3F100C

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LBGA

表面安装

YES

引脚数

100

供应商器件包装

100-FPBGA (11x11)

终端数量

100

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Lattice Semiconductor Corporation

Product Status

活跃

Package Description

FPBGA-100

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.3 V

Manufacturer Part Number

LX64B-3F100C

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.62

Part Package Code

BGA

系列

ispGDX2™

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

交叉点开关

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

90 °C

最小工作温度

0 °C

应用

-

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

COMMERCIAL

工作电源电压

2.5 V

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, CROSSBAR SWITCH

数据率

11 Gbps

电源类型

Triple

座位高度-最大

1.7 mm

最大双电源电压

2.7 V

边界扫描

YES

最小双电源电压

2.3 V

低功率模式

NO

双电源电压

2.5 V

宽度

11 mm

长度

11 mm