Lattice Semiconductor M4A3-256/128 10AC

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

BGA-256

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,20X20,50

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M4A3-256/128-10AC

Clock Frequency-Max

80 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Lattice Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

128

Ihs Manufacturer

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

EAR99

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

10 ns

组织结构

14 DEDICATED INPUTS, 128 I/O

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

256

JTAG BST

YES

专用输入数量

14

系统内可编程

YES

宽度

27 mm

长度

27 mm