Lattice Semiconductor M5LV-512/256-7AC

表面安装

YES

终端数量

352

Package Description

LBGA, BGA352,26X26,50

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA352,26X26,50

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M5LV-512/256-7AC

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

256

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.89

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA; SHARED INPUT/CLOCK; 4 EXTERNAL CLOCKS; IN-SYSTEM PROGRAMMABLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

引脚数量

352

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

14 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 256 I/O

座位高度-最大

1.65 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

512

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

宽度

35 mm

长度

35 mm

达到SVHC

unknown