L-Com TRD855SIG-250

安装类型

表面贴装

包装/外壳

Die

供应商器件包装

Die

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

200 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-19500/435

容差

±2%

反向泄漏电流@ Vr

10 nA @ 25.08 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

33 V