FGA.2K.312.KYCC80详情
LEMO FGA.2K.312.KYCC80重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
8-SMD, No Lead
越来越多的功能
-
外壳材料
Brass
插入材料
Polyetheretherketone (PEEK)
后壳材料,电镀
Brass, Black Chrome
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
570JCC
厂商
Skyworks Solutions Inc.
Product Status
活跃
Voltage, Rating
-
Primary Material
Metal
Contact Materials
Brass
Contact Finish Mating
Gold
操作温度
-40°C ~ 85°C
系列
Si570
尺寸/尺寸
0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)
终端
Crimp
连接器类型
Plug, Male Pins
类型
XO (Standard)
定位的数量
12
颜色
Black
应用
-
紧固类型
Push-Pull, Detent Lock
额定电流
7A
电压 - 供电
1.8V
方向
A
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
IP66/IP68 - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof
频率
12 MHz
频率稳定性
±7ppm
输出量
CMOS
外壳完成
黑铬
外壳尺寸-插入
312
功能
Enable/Disable (Reprogrammable)
基本谐振器
Crystal
最大电流源
98mA
UL可燃性规范
UL94 V-0
外壳尺寸,MIL
-
扩频带宽
-
电缆开口
0.299 ~ 0.315 (7.60mm ~ 8.00mm)
绝对牵引范围 (APR)
-
特征
Backshell
触点表面处理厚度 - 配套
39.4µin (1.00µm)
评级结果
-
FGA.2K.312.KYCC80拓展信息
LEMO
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