FHG.3B.330.CLAD72Z详情
LEMO FHG.3B.330.CLAD72Z重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
4-SMD, No Lead
越来越多的功能
-
外壳材料
Brass
房屋材料
Brass
插入材料
Polyetheretherketone (PEEK)
后壳材料,电镀
Brass, Chrome
Package
Bulk
厂商
Suntsu Electronics, Inc.
Product Status
活跃
RoHS
Non-Compliant
Contact Finish Mating
Gold
Contact Materials
Brass
Primary Material
Metal
Voltage, Rating
-
操作温度
-10°C ~ 70°C
系列
SXT324
尺寸/尺寸
0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)
终端
焊杯
连接器类型
Plug, Male Pins
类型
兆赫晶体
定位的数量
30
颜色
Silver
应用
-
性别
Male
紧固类型
Push-Pull, Detent Lock
额定电流
3.5 A
方向
G
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
IP50 - Dust Protected
频率
40 MHz
频率稳定性
±50ppm
外壳完成
Chrome
外壳尺寸-插入
330
接头数量
30
UL可燃性规范
UL94 V-0
ESR(等效串联电阻)
40 Ohms
触点样式
Pin
负载电容
10pF
操作模式
Fundamental
外壳尺寸,MIL
-
频率容差
±15ppm
电缆开口
0.244 ~ 0.303 (6.20mm ~ 7.70mm)
特征
Backshell
座位高度(最大)
0.031 (0.80mm)
长度
50 mm
直径
19 mm
触点表面处理厚度 - 配套
39.4µin (1.00µm)
FHG.3B.330.CLAD72Z拓展信息
LEMO
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